Поверхностный монтаж (SMD)


Автоматический монтаж Ручной монтаж Поверхностный (SMD) монтаж Требования к комплектации 


Невская электронная компания оказывает услуги поверхностного монтажа – наиболее распространенной в производстве электроники технологии сборки электронных модулей. 

Востребованность методики мотивирована выгодным для производителей и потребителей сочетанием скорости решения производственных задач и меньшей себестоимости конечного продукта. Стоимость единицы компонентов, предназначенных для SMD монтажа, ниже на 20-50%, чем у аналогов, применяемых при сквозном монтаже, а реализация сборочного процесса характеризуется высоким уровнем автоматизации. В итоге, при прецизионной точности позиционирования деталей, сокращаются сроки исполнения заказов и возрастают объемы производства.    

Терминология

Зародившаяся в 60-х годах минувшего столетия технология поверхностного монтажа печатных плат в буквальном сокращении от английского названия Surface Mount Technology выглядит как SMT (по-русски ТМП, «Технология монтажа на поверхность»). 

Surface Mount Device, SMD – это отдельный компонент (деталь, устройство), которое устанавливают на поверхность, а не методика. Иное, часто встречающееся название SMD-элементов – чип-компоненты, в номенклатуру которых входят чип-резисторы, чип-транзисторы, чип-конденсаторы и т.п.

Однако в России устоялась традиция термином SMD-монтаж именовать сам технологический процесс установки деталей и сборки узлов на печатной плате. Технология выгодна, прежде всего, при серийном производстве, хотя создает проблемы для радиолюбителей.

Поверхностный монтаж SMD: технология и этапы

Алгоритм поверхностного монтажа SMD печатных плат скрупулезно отработан на протяжении последних 40 лет. Выполняют операции в такой последовательности:

  • используя трафареты и высокоточные принтеры на контактные площадки наносят паяльную пасту;

  • устанавливают предназначенные для монтажа SMD на плату с помощью автоматизированного оборудования;

  • проводят групповую пайку компонентов методом оплавления в конвейерных конвекционных печах. Подбор температурного профиля при этом зависит от специфики решаемых задач;

  • омывание платы для удаления излишков флюса, нанесение влагозащитного покрытия;

  • контроль качества соединений и элементов. Для этого используют визуальный осмотр, двух- и трехмерные системы АОИ, рентгеноскопию.

Полная автоматизация монтажа плат

Важнейшую роль в результативности технологического процесса поверхностного монтажа SMD печатных плат играет паяльная паста. Это припой, представляющий собой мелкодисперсионную массу, в состав которой входят порошкообразный припой, органические наполнители и флюс. Функции припойной пасты включают не только подготовку поверхностей и поставку припоя для пайки, но и предварительную фиксацию компонентов, поэтому она обладает хорошими клеящими свойствами. Не менее значим при SMD монтаже термопрофиль – корректно выбранный режим изменения температуры на протяжении реализации процесса пайки. Его задача – эффективная активация флюса, надежное смачивание рабочей зоны припоем, исключение термоударов.

Повышенные требования к термопрофилированию предъявляет активное внедрение Lead-free technology (бессвинцовой технологии). Ее характеризует узость окна процесса – разницы между значениями предельно допустимой и минимальной температурой, необходимой для обеспечения качественного плавления припоя.

Преимущества

Монтаж ПП


При определении преференций, которые предоставляет использование SMD монтажа, ее сопоставляют с изначально применявшейся технологией Through Hole Technology (монтаж в отверстия). Для последней характерен ряд недостатков, избавиться от которых и повысить функциональность процесса помогла разработка и усовершенствование к концу 80-х годов прошлого века новой технологии SMT.

Поверхностный монтаж печатных плат отличают такие достоинства:

  • минимизация массы, шага выводов, размерных параметров печатных узлов и элементной базы;
  • повышенная плотность компоновки и трассировки;
  • улучшенные электрические характеристики: сокращение длины выводов в сочетании с ростом плотности компоновки помогло повысить качество передачи слаботочных и ВЧ сигналов с одновременным уменьшением индуктивности и паразитной емкости;
  • хорошая ремонтопригодность при условии использования специального инструментария и соблюдения технологического регламента;
  • использование, при производственной необходимости, обеих сторон печатной платы для монтажа SMD;
  • автоматизация рабочего процесса, что повышает скорость монтажных операций и исключает влияние человеческого фактора на качество итогового результата;
  • низкая себестоимость готовой продукции, благодаря чему появляется возможность установить выгодную цену для конечного потребителя.

При этом для производителей SMD монтаж создает и некоторые сложности, которые выражаются в повышенных требованиях:

  • к проектированию трассировки печатных плат, которая строится с учетом распределения тепловых полей;
  • к точности расчетов и неукоснительному соблюдению температурного профиля пайки;
  • к качественным параметрам используемых в производстве технологических материалов и к иным факторам. 

Нашим клиентам

Оборудование для монтажа ПП

«Невскую электронную компанию» отличает оснащенность производственных участков передовым высокотехнологичным оборудованием, конфигурация которого определяется индивидуально под конкретный проект. Сквозной многоступенчатый контроль качества компонентов, параметров технологического процесса и готовых изделий перед отправкой заказчику – гарантия надежной и долговечной работы печатных плат, созданных по технологии поверхностного монтажа. Приятным бонусом станут минимальные сроки исполнения заказов и выгодная стоимость услуг «НЭК».

© 2021 ООО "Невская электронная компания" - производство электроники в России

196084, г. Санкт-Петербург, ул. Заставская, д. 5/1а, тел. +7 (812) 646-10-66

sales@necompany.ru, 111116, г. Москва, ул. Энергетическая, д. 6, тел. +7 (812) 646-10-66


Задать вопрос
Компания НЭК работает только с юридическими лицами
Задать вопрос
Заказать звонок
Имя*
Телефон*
E-mail*