Выходное тестирование, испытание и контроль

Электронные компоненты Выходное тестирование Прайс лист

Для обеспечения высококачественной и эффективной сборки на производстве электроники используют ручной и автоматический выходной контроль продукции. Для небольших партий плат применяют визуальное тестирование, выявляющее дефекты продукта, их локализацию. Выборочный ручной контроль позволяет снизить производственный брак.

В Невской электронной компании для обеспечения электроконтроля качества пайки SMD-компонентов печатных плат на больших и средних партиях используют автоматическую оптическую инспекцию Mirtec MV-7X. Применение этого оборудования позволяет выполнять дефектовку пайки в автоматическом режиме, оценивать правильность монтажа компонентов и исключать брак, причиной которому стал «человеческий фактор».

Преимущества использования Mirtec MV-7X

• Ошибки в расстановке компонентов и замыканий, возникшие при пайке, определяются автоматически.
• Качество продукта проверяется на соответствие стандартов.
• Возможно инспектирование чип-компонентов размером 0201 и микросхем с шагом выводов 0.4 мм.
• Оборудование распознает символы любого шрифта.
• Высокая скорость и точность инспекции.

Наше производство укомплектовано необходимыми ресурсами для проведения выходного тестирования продукции с целью выявления и устранения возможных неполадок.

Электроника выдерживает ряд испытаний:

• исследовательские и сертификационные испытания для определения безопасности и электромагнитной совместимости;
• функциональное тестирование;
• электромеханические испытания;
• климатические испытания на соответствие ГОСТу.

Для определения устойчивости изделий к воздействию внешних факторов   их подвергают испытаниям: 

• влажного и сухого тепла, холода, 
• смены влажности и температуры,  
• линейного ускорения,
• понижения атмосферного давления,
• синусоидальной вибрации, ударами.

Тестирование подразумевает комплексное воздействие климатических и механических факторов для тщательного отбраковывания продукции. 

Оценку качества пайки скрытых компонентов и контактов на печатных платах и узлах выполняют с помощью рентген-контроля. Применение современного оборудования позволяет контролировать параметры и качество сборки электроники, влияющие на надежность изделия. Применение агрегатов с многократным увеличением и наклоном паяльного соединения позволяет обнаруживать различные микродефекты.

Специалисты НЭК используют свой опыт и знания для минимизации рисков. Тестирование позволяет определить недостатки устройства или подтвердить заявленное качество изделий. По результатам проведенных испытаний заказчику предоставляется проверенное электронное изделие, наборы тестов и программы испытаний, а также отчеты специалистов.