Изготовление многослойных печатных плат


Однослойные и двухслойные Многослойные Гибкие и гибко-жесткие Нестандартные


Алюминиевые Прототипы



Технология многослойной печати плат задействуется для повышения плотности компоновки элементов электрической схемы, а также миниатюризации самой платы. Многослойные печатные платы (МПП) благодаря сравнительно небольшим размерам позволяют уменьшить габариты оборудования, в котором они установлены, что в свою очередь приводит к снижению себестоимость техники, улучшению ее потребительских и функциональных свойств.

«Невская электронная компания» наладила выпуск многослойных плат методом попарного прессования. Данная технология позволяет создавать платы с четырьмя слоями, схематически соединенными сквозными металлизированными отверстиями. Производственный процесс соответствует всем технологическим требованиям в плане точности нанесения разметки межцентровых расстояний и другим важным параметрам, влияющим на стабильность работы электрооборудования.


Особенности технологии попарного прессования

Изготовление платы осуществляется путем склейки парных заготовок из диэлектрика с двусторонним фольгированным покрытием. Электрическая схема на внутренних слоях наносится фотохимическим способом, а контакт между внешним и внутренним слоем одной заготовки (межслойный переход) обеспечивается с помощью высверленных отверстий с нанесенной металлизацией.

К преимуществам данного способа производства МПП следует отнести:

  • относительную простоту технологии;

  • данный технологический процесс хорошо освоен в промышленности, что обеспечивает минимизацию  производственных издержек;

  • невысокая себестоимость готовой платы;

  • высокая ненадежность, сохраняющаяся на протяжении всего эксплуатационного срока изделия;

  • уровень плотности компоновки элементов четырехслойных МПП достаточен для реализации большинства типичных проектов, в том числе предполагающих разводку сложных принципиальных схем.

В процессе производства электронных плат мы используем высококачественные материалы:

  • СФ/СТФ – стеклоткань с гальваностойкой медной фольгой;

  • FR4 – фольгированный многослойный стеклотекстолит;

  • FR4/FR5 HighTg – термостойкий стеклотекстолит, соответствующий нормам RoHS.

На завершающем этапе производства обеспечивается визуальный и оптический контроль качества, а также электротестирование платы и контроль импеданса с использованием современного оборудования.


Технические возможности и применяемые материалы

Наименование параметра/характеристики Возможности производства/ограничения

Максимальное количество слоев в МПП

40

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор для внешних слоев МПП:

  • для фольги толщиной 18 мкм
  • для фольги толщиной 35 мкм
  • для фольги толщиной 70 мкм
  • для фольги толщиной 105 мкм

0,15/0,15 мм

0,22/0,22 мм

0,30/0,30 мм

0,35/0,35 мм

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор для внутренних слоев МПП:

  • для фольги толщиной 18 мкм
  • для фольги толщиной 35 мкм

0,20/0,20 мм

0,22/0,22 мм

Толщина меди на внешних и внутренних слоях МПП

18/35 мм

Минимальный диаметр монтажных отверстий

0,6 мм

Диаметр металлизированных полуотверстий

0,6-5,0 мм

Минимальная ширина пазов, выполняемых фрезерованием

1 мм

Минимальная ширина пазов, выполняемых по технологии drill slot

0,6 мм

Минимальная длина пазов, выполняемых по технологии drill slot

2d

Максимальная длина стороны (печатная плата с краевым разъемом)

250 мм

Максимальная высота ламели

32 мм

Толщина гальванических покрытий:

  • Никелирование
  • Золочение

Ni 5-7 мкм

Подслой Ni 5-7 мкм, Au – 1-3 мкм


Производство МПП методом попарного прессования позволяет в кратчайшие сроки наладить серийный выпуск плат по предоставленной клиентом принципиальной схеме. Стоимость заказа определяется индивидуально с учетом объема выпускаемой партии, срочности изготовления, а также технологической сложности производства.

Свяжитесь с менеджерами «Невской электронной компании», чтобы получить более подробную консультацию. Наши специалисты детально объяснят принципы технологии изготовления многослойных плат и помогут оптимизировать себестоимость продукции.

© 2018 ООО "Невская электронная компания" - производство электроники в России

196084, г. Санкт-Петербург, ул. Заставская, д. 5/1а, тел. +7 (812) 646-10-66

sales@necompany.ru, 111116, г. Москва, ул. Энергетическая, д. 6, тел. +7 (812) 646-10-66

Задать вопрос
Компания НЭК работает только с юридическими лицами
Задать вопрос
Заказать звонок
Имя*
Телефон*
E-mail*