Изготовление многослойных печатных плат

Изготовление многослойных печатных плат осуществляется методом склеивания нескольких двусторонних и односторонних плат. Выбор данной технологии монтажа оправдан для миниатюризации электроники.

Невская электронная компания обладает внушительным опытом производства и монтажа большого ассортимента многослойных печатных плат. Для изготовления МПП применяют материалы СФ, СТФ, FR-4, FR-5, FR4 High Tg.

Технология изготовления многослойных печатных плат является более сложной по сравнению с производством двусторонних плат, поэтому к ней предъявляются повышенные требования:

  • разметка межцентровых расстояний и изготовление отверстий должны быть выполнены с высокой точностью;
  • необходимо строгое соблюдение режимов и осуществление контроля.

Метод попарного прессования заключается в склеивании внутренних слоев МПП, изготовленных на одной стороне заготовки из двустороннего диэлектрика, с нанесенной фольгой. Межслойные соединения (металлизированные отверстия) выполняются между рисунком схемы внутреннего слоя и наружным слоем фольги.

Число слоев в многослойной печатной плате при данном способе изготовления максимально четыре.


Технологический процесс включает следующие этапы:

  • получение заготовок;
  • выполнение защитного рисунка схемы внутренних слоев;
  • медное травление и устранение защитного рисунка;
  • осуществление межслойных электрических соединений посредством химико-гальванической металлизации;
  • прессование слоев;
  • просверливание отверстий и выполнение защитного рисунка наружных слоев;
  • обработка медью сквозных отверстий;
  • нанесение металлического резиста;
  • травление медного покрытия на наружных слоях;
  • осветление резиста;
  • обработка механическим способом;
  • контроль;
  • маркировка.

На заключительном этапе специалисты нашей компании выполняют электро- и визуальный контроль качества печатных плат посредством применения современного оборудования.


Технические возможности и применяемые материалы

Наименование параметра/характеристики Возможности производства/ограничения

Максимальное количество слоев в МПП

40

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор для внешних слоев МПП:

  • для фольги толщиной 18 мкм
  • для фольги толщиной 35 мкм
  • для фольги толщиной 70 мкм
  • для фольги толщиной 105 мкм

0,15/0,15 мм

0,22/0,22 мм

0,30/0,30 мм

0,35/0,35 мм

Минимальная ширина проводника/минимальный зазор для внутренних слоев МПП:

  • для фольги толщиной 18 мкм
  • для фольги толщиной 35 мкм

0,20/0,20 мм

0,22/0,22 мм

Толщина меди на внешних и внутренних слоях МПП

18/35 мм

Минимальный диаметр монтажных отверстий

0,6 мм

Диаметр металлизированных полуотверстий

0,6-5,0 мм

Минимальная ширина пазов, выполняемых фрезерованием

1 мм

Минимальная ширина пазов, выполняемых по технологии drill slot

0,6 мм

Минимальная длина пазов, выполняемых по технологии drill slot

2d

Максимальная длина стороны (печатная плата с краевым разъемом)

250 мм

Максимальная высота ламели

32 мм

Толщина гальванических покрытий:

  • Никелирование
  • Золочение

Ni 5-7 мкм

Подслой Ni 5-7 мкм, Au – 1-3 мкм

Данный метод изготовления применяют для выполнения многослойных печатных плат с навесными элементами, имеющими штыревые и планарные выводы. Главным достоинством склеивания является высокая степень надежности плат.

Стоимость заказа зависит от следующих критериев:

  • сложность исполнения;
  • объем партии;
  • требуемая срочность (серия обрабатывается от 14 дней).

Менеджеры Невской электронной компании в Москве и Санкт-Петербурге проконсультируют вас, порекомендуют способ оптимизации стоимости заказа с сохранением высокого качества продукции.

ООО "Невская электронная компания" - производство электроники в России

196084, г. Санкт-Петербург, ул. Заставская, д. 5/1а, тел. +7 (812) 646-10-66

sales@necompany.ru, 111116, г. Москва, ул. Энергетическая, д. 6, тел. +7 (812) 646-10-66

Задать вопрос
Компания НЭК работает только с юридическими лицами
Задать вопрос
Заказать звонок
Имя*
Телефон*
E-mail*