Требования к комплектации компонентов для монтажа ПП


1. Все передаваемые компоненты, поставляемые заказчиком, должны сопровождаться накладной по форме М-15 и перечнем ПЭ3 (ГОСТ 2.701—84).

2. Комплектация для SMD-монтажа должна поставляться в стандартной заводской упаковке:

a. Компоненты в корпусах: CHIP, MELF, SOT, TSOP, SO, PLCC и пр. - в катушках (лентах), в пластиковых тубах (пеналах);

b. Компоненты в корпусах: BGA, QFP и пр. - в пластиковых поддонах.

c. Допускается поставлять ленты, без катушек (отрезок ленты), при условии, что один типономинал компонента поставляется только одним отрезком ленты.


Не допускаются поддоны из картона, пенопласта, поддоны от других микросхем, не подходящих по размеру.

Запрещается соединять разрезанную ленту скотчем или другим способом т.к. это приведёт к поломке оборудования. SMD-компоненты россыпью не принимаются.

d. SMD-компоненты должны поставляться с запасом на технологические потери.  Запас пассивных и недорогих элементов должен составлять не менее 3%, дорогостоящих и активных элементов по несколько штук (по согласованию с заказчиком).

e. Если компоненты поставляются на неполной ленте, то она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец длинной минимум 30см. При этом у заправочного конца должны присутствовать как основа, так и отделённая от неё защитная плёнка. 


В случае отсутствия заправочного участка в начале ленты необходимо оставлять компоненты со следующим запасом:

a)      Для ленты шириной 8мм - 45 шт.

b)      Для ленты шириной 12мм - 21 шт.

c)      Для ленты шириной 16мм - 15 шт.

d)      Для ленты шириной 24мм - 9 шт. 

                   

Дорогостоящие компоненты в поддонах поставляются без запаса.


3. Компоненты, поставляемые заказчиком, должны соответствовать ГОСТ Р МЭК 61192-4 или IEC 61192-4 (обладать хорошей паяемостью, без повреждений и т.д.).

4. Компоненты, поставляемые заказчиком, для DIP монтажа или ручной пайки должны иметь технологический запас 3-5%, связанный с потерей при формовке компонентов.

Несоблюдение вышеперечисленных требований увеличивает трудоёмкость монтажа, соответственно, увеличивая сроки и стоимость изготовления продукции, или приводит к остановке до момента допоставки и исправления несоответствий.

__________________

* Ведомость с перечнем элементов, должна полностью соответствовать передаваемому сырью по номенклатуре, типу корпуса, номиналам и количеству.


Перечень используемых документов при изготовлении электронных модулей

ООО "Невская электронная компания" - производство электроники в России

196084, г. Санкт-Петербург, ул. Заставская, д. 5/1а, тел. +7 (812) 646-10-66

sales@necompany.ru, 111116, г. Москва, ул. Энергетическая, д. 6, тел. +7 (812) 646-10-66

Задать вопрос
Компания НЭК работает только с юридическими лицами
Задать вопрос
Заказать звонок
Имя*
Телефон*
E-mail*