Технология монтажа печатных плат
Процесс сборки электронных модулей состоит из механического соединения компонентов в правильной последовательности. Монтаж печатных плат выполняют с соблюдением технологии — учитывают расположение и особенности взаимодействия деталей.
Основные стадии монтажа
Типовая процедура автоматического сбора платы состоит из нескольких этапов:
- Подготовка подложки и поверхностей компонентов к пайке. Выравнивание гибких составляющих, формовка и проверка правильности расстановки деталей.
- Нанесение паяльной пасты на контактные площадки струйным методом или через трафарет по предварительно подготовленному шаблону. Контроль правильности нанесения — SPI.
- Установка чип-элементов на плату — захват компонента, лазерное центрирование, монтаж. Визуальный контроль позиционирования.
- Пайка элементов групповым способом в печах конвекционного, инфракрасного или парофазного типа.
- Тестирование, оптическая проверка качества монтажа — AOI.
Смещение деталей, образование перемычек между выводами микросхем и другие возможные дефекты выявляют с помощью автоматических установок. Корректность сборки проверяют в автоматическом режиме.
Виды монтажа
Выделяют три вида технологии монтажа печатных плат:
- поверхностная, или SMD-технология;
- выводная — монтаж на поверхность через сквозные отверстия;
- смешанная — сочетание принципов выводного и поверхностного монтажа.
Варианты сборки применяют как отдельно, так и в комбинации друг с другом. К наиболее распространенным относится сборка с применением SMD-технологии, а также смешанный монтаж. Поверхностный монтаж уменьшает размеры и массу отдельных узлов, а также позволяет размещать детали с обеих сторон платы. Смешанный вариант сборки позволяет создавать ПП, обладающие оптимальными электрическими свойствами, а также использовать лучшие выводные и планарные компоненты.
При создании сложных микросхем детали фиксируют на поверхности платы как выводным, так и поверхностям способом.
Отправьте заявку сейчас, чтобы узнать точную цену.
