Полупроводниковые печатные платы
Полупроводниковые платы получили широкое применение в изготовлении различных видов вычислительной техники. При такой технологии производства все отдельные элементы и соединения между ними выполняются на полупроводниковом материале – для этой цели часто используется арсенид галлия. Такие микросхемы изготавливаются с помощью планарной технологии.
Особенности производства полупроводниковых плат
Полупроводниковые печатные платы, изготовленные по планарной технологии, предполагают размещение всех технологических элементов (диодов, транзисторов, конденсаторов) в едином технологическом потоке. Они размещаются в поверхностном слое полупроводниковой подложки, ее толщина составляет всего 0,2-0,4 мм.
Одна полупроводниковая подложка, имеющая диаметр 40-75 мм, позволяет разместить до тысячи интегральных схем. После монтажа компонентов ее разрезают с помощью тонкого алмазного инструмента на кристаллы прямоугольной формы. Каждый кристалл устанавливается на основании, компоненты соединяются с внешними выводами. После этого микросхема герметизируется для предотвращения повреждений.
Типы полупроводниковых печатных плат
Полупроводниковые микросхемы делятся на следующие 4 типа:
- Планарно-диффузионные. Их еще называют однокристальными, они формируются с использованием биполярных структур. Внутри однокристаллической подложки создаются области с разной электропроводностью. Компоненты изолируются друг от друга слоем диэлектрика – для этой цели может, например, использоваться оксид кремния.
- Совмещенные. В них полупроводниковая микросхема сочетается с тонкопленочными элементами.
- Микросхемы на МДП-структуре. На построена на схеме: металл – диэлектрический материал – полупроводник.
- Многокристальные платы. Их компоненты располагаются на одной подложке и соединяются с помощью проволочных выводов и тонкопленочных проводников.
Преимущества полупроводниковых плат
Полупроводниковые платы обладают небольшими габаритными размерами – площадь одного чипа обычно составляет всего 20-70 мм2. Еще одним важным плюсом стала их высокая надежность: все соединения между компонентами образуются еще во время сборки, не требуется пайка. Кристаллы одной пластины обладают одинаковыми характеристиками, что практически невозможно получить при других технологиях сборки. Миниатюризация и повышение надежности позволило использовать такие микросхемы в высокоточных вычислительных машинах.
Отправьте заявку сейчас, чтобы узнать точную цену.
