Полупроводниковые печатные платы

Полупроводниковые печатные платы

Полупроводниковые платы получили широкое применение в изготовлении различных видов вычислительной техники. При такой технологии производства все отдельные элементы и соединения между ними выполняются на полупроводниковом материале – для этой цели часто используется арсенид галлия. Такие микросхемы изготавливаются с помощью планарной технологии.

Особенности производства полупроводниковых плат

Полупроводниковые печатные платы, изготовленные по планарной технологии, предполагают размещение всех технологических элементов (диодов, транзисторов, конденсаторов) в едином технологическом потоке. Они размещаются в поверхностном слое полупроводниковой подложки, ее толщина составляет всего 0,2-0,4 мм.

Одна полупроводниковая подложка, имеющая диаметр 40-75 мм, позволяет разместить до тысячи интегральных схем. После монтажа компонентов ее разрезают с помощью тонкого алмазного инструмента на кристаллы прямоугольной формы. Каждый кристалл устанавливается на основании, компоненты соединяются с внешними выводами. После этого микросхема герметизируется для предотвращения повреждений.

Типы полупроводниковых печатных плат

Полупроводниковые микросхемы делятся на следующие 4 типа:

  • Планарно-диффузионные. Их еще называют однокристальными, они формируются с использованием биполярных структур. Внутри однокристаллической подложки создаются области с разной электропроводностью. Компоненты изолируются друг от друга слоем диэлектрика – для этой цели может, например, использоваться оксид кремния.
  • Совмещенные. В них полупроводниковая микросхема сочетается с тонкопленочными элементами.
  • Микросхемы на МДП-структуре. На построена на схеме: металл – диэлектрический материал – полупроводник.
  • Многокристальные платы. Их компоненты располагаются на одной подложке и соединяются с помощью проволочных выводов и тонкопленочных проводников.

Преимущества полупроводниковых плат

Полупроводниковые платы обладают небольшими габаритными размерами – площадь одного чипа обычно составляет всего 20-70 мм2. Еще одним важным плюсом стала их высокая надежность: все соединения между компонентами образуются еще во время сборки, не требуется пайка. Кристаллы одной пластины обладают одинаковыми характеристиками, что практически невозможно получить при других технологиях сборки. Миниатюризация и повышение надежности позволило использовать такие микросхемы в высокоточных вычислительных машинах.

 

Отправьте заявку сейчас, чтобы узнать точную цену.



© 2022 ООО "Невская электронная компания" - производство электроники в России

196084, г. Санкт-Петербург, ул. Заставская, д. 5/1а, тел. +7 (812) 646-10-66

sales@necompany.ru, 111116, г. Москва, ул. Энергетическая, д. 6, тел. +7 (812) 646-10-66


Задать вопрос
Компания НЭК работает только с юридическими лицами
Задать вопрос
Заказать звонок
Имя*
Телефон*
E-mail*