Бессвинцовая пайка
Бессвинцовая пайка представляет собой современный метод соединения компонентов, который исключает использование свинца в припое. Эта технология требует применения специальных температурных режимов во время работы, что обусловлено измененными свойствами паяльной пасты. В результате, для обеспечения качественного и безопасного соединения деталей, в процессе пайки вносятся необходимые технические корректировки.
Проектирование печатных плат для бессвинцовых технологий
Пайка бессвинцового припоя требует особого подхода уже на этапе проектирования печатных плат. Важно учесть ряд специфических характеристик, обусловленных отсутствием свинца в сплавах:
-
Сниженная способность к самовыравниванию компонентов — это может затруднить правильное размещение элементов на плате в процессе монтажа.
-
Худшая смачиваемость — бессвинцовые сплавы обладают более низкой смачиваемостью, что требует точного контроля температурных режимов и качества припоя.
Недооценка этих факторов может привести к таким дефектам, как образование припойных шариков между выводами компонентов, возникновение перемычек и непропай, снижающих функциональность и надежность электронных устройств.
Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат
Бессвинцовые финишные покрытия для печатных плат играют ключевую роль в обеспечении долговечности и надёжности электронных устройств. Они должны соответствовать ряду строгих требований:
-
Ровность контактных площадок обеспечивает точное соединение компонентов.
-
Долгосрочная эксплуатационная надежность гарантирует стабильность соединений и высокие электрические характеристики на протяжении всего срока службы устройства.
-
Низкое сопротивление контакта критично для радиотехнических устройств, кнопочных контактов и коннекторов, используемых в прессованных корпусах.
-
Совместимость с пайкой выводных электронных компонентов позволяет использовать различные типы пайки без риска повреждения покрытия.
Среди наиболее распространенных типов бессвинцовых финишных покрытий можно выделить:
-
Pb free HASL (Hot Air Solder Leveling) — метод покрытия бессвинцовым припоем, при котором используется выравнивание воздушным ножом.
-
Никелирование — создает защитный слой, предотвращающий коррозию.
-
ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold) — комбинация иммерсионного золота и никеля, обеспечивающая отличную смачиваемость и долговечность.
-
Иммерсионное олово — покрытие, обеспечивающее хорошую защиту и смачиваемость.
-
Иммерсионное серебро — предоставляет высокую проводимость и устойчивость к окислению.
-
ENTEK — органическое покрытие, которое предлагает хорошую защиту при низкой стоимости.
Выбор подходящего финишного покрытия зависит от специфики применения и требуемых характеристик конечного продукта.
Базовые материалы для бессвинцовых печатных плат
Использование бессвинцовых технологий в производстве печатных плат требует повышенных температур при пайке, что ставит перед материалами для плат особые требования. В частности, повышенная температура может вызвать термический стресс у материала платы, ведущий к его деформации или другим повреждениям. Для стандартного материала FR-4 температура стеклования составляет около 130°C, однако при переходе на бессвинцовую пайку необходимо использование материалов с температурой стеклования не менее 160° — 170°C.
Специально разработанные базовые материалы типа FR-4 High Tg соответствуют этим требованиям, имея температуру стеклования 170°C и выше, что делает их идеальным выбором для изготовления бессвинцовых печатных плат.
На заводе НЭК успешно используются данные материалы для производства качественных печатных плат, благодаря чему удается достигать высоких стандартов надежности и долговечности готовой продукции.
Отправьте заявку сейчас, чтобы узнать точную цену.
