Базовые элементы для выпуска печатных плат

Базовые элементы для выпуска печатных плат

Базовыми называют материалы, входящие в состав конструкций печатных плат. От качества основных материалов зависят не только технические характеристики, но и стоимость готовой продукции. Под определение базовых попадают диэлектрические основания, подложки, защитные покрытия, проводящие элементы. Рассмотрим их подробнее.

Диэлектрические основания

В качестве базовых материалов для печатных плат используют фольгированные листы диэлектрика. Диэлектрическими основаниями может быть медь, алюминий, а также полимеры и композиционные составы:

  • стеклоткани, обработанные связующими составами на основе эпоксидных смол;
  • полиимидные пленки, термопластики;
  • армированные листы фторопласта, виниловые пленки;
  • текловолоконные листы с керамическим наполнителем.

Материалы устойчивы к воздействию агрессивных сред, обладают хорошей адгезией и обеспечивают необходимый коэффициент температурного расширения.

Материалы для разных видов печатных плат

Односторонние, двусторонние, многослойные Фольгированныйстеклотекстолит 0,5–3,0 мм. Для производства этих печатных плат используют и гетинаксы — материалы на основе пропитанной фенольной смолой бумаги, а также комбинации из целлюлозы и стеклоткани
С повышенной теплоотдачей Медь, нержавеющая сталь и алюминиевые сплавы. Материалы хорошо проводят тепло, устойчивы к появлению коррозии и механическим повреждениям
СВЧ платы Полимерные составы, армированная стекловолокном керамика и другие термостабильные материалы, с повышенной диэлектрической проницаемостью
Гибкие платы Полиимид и полиэтилентерефталат. Материалы отличаются минимальными показателями влагопоглощения и хорошей химической стойкостью

Проводящие материалы

Проводящими слоями в платах выступает гальваностойкая медная или алюминиевая фольга, а также фольгированные элементы с резистивным подслоем. Фольга может быть электроосажденной или катаной — все зависит от вида печатных плат. Чаще всего в качестве проводников применяют подложки толщиной 12, 18, 35, 70 и 105 мкм.

Связующие слои

К связующим относятся два элемента:

  • адгезивы — соединяют базовые пленки с фольгой, объединяют несколько слоев между собой, помогают приклеивать защитные слои и элементы, усиливающие жесткость платы;
  • препреги — полимерные листы, которые используют для прессования мягких плат.

Защитные покрытия

Защитный слой, или конформное покрытие, ограждает платы от воздействия припоя. Его толщина определяется ГОСТ 53429-2009 и не превышает 250 мкм.

Выделяют сухие пленочные и жидкие покрытия. В качестве материалов для их изготовления применяют силиконовые, уретановые, эпоксидные, акриловые смолы.

Финишные покрытия

Среди наиболее распространенных финишных покрытий можно выделить горячее лужение, иммерсионное золочение и серебрение, нанесение органических составов. Для обеспечения качественной пайки на поверхность платы наносят химический никель, палладий, осаждение олова и серебра, олово-свинцовые смеси. 

 

Отправьте заявку сейчас, чтобы узнать точную цену.



© 2022 ООО "Невская электронная компания" - производство электроники в России

196084, г. Санкт-Петербург, ул. Заставская, д. 5/1а, тел. +7 (812) 646-10-66

sales@necompany.ru, 111116, г. Москва, ул. Энергетическая, д. 6, тел. +7 (812) 646-10-66


Задать вопрос
Компания НЭК работает только с юридическими лицами
Задать вопрос
Заказать звонок
Имя*
Телефон*
E-mail*